通过前几期对NewWay多个系列产品及其行业应用的介绍，相信大家了解到了多孔介质技术可以为您的应用带来优异的性能表现。特别是在高精度、高速度运动的场景，如新能源产品的生产、半导体制造上，NewWay气浮轴承提供了更加可靠和高效的解决方案。

区别于接触式油基润滑轴承，多孔介质气浮技术使轴与结构件之间通过微米级的气膜来完成整个运动过程（无接触）。这不仅提升了设备的整体运行效率，还大大减少了因停机而产生的各种成本。为此，本文将重点阐述NewWay气浮轴承在光伏&锂电、半导体设备上的应用案例，以此让更多的设备制造商了解到我们气浮轴承产品的差异化优势。

1. 光伏&锂电设备

像锂电池、光伏组件等一类新能源产品的生产，其往往离不开多道工序设备的加工。总体来看，锂电涵盖了前/中/后段设备及Pack线；光伏产品主要为硅片/电池/组件三个部分，如切片/串焊/层压机、清洗/激光/测试设备等。且伴随着产品技术不断地更新迭代，相对应地对各类设备的精度、速度要求也在不断地被提高。

在这一背景下，NewWay气浮轴承技术正逐步出现在光伏&锂电设备制造商们的视野当中并被视为可靠的组件。如光伏&锂电的核心设备：涂布机应用（狭缝涂布）－采用高速运转的卷对卷工艺设计在气浮辊的支撑下可进行无接触运动，这样好处是可以进行双面涂层及印刷，并节省了因磨损而需要更换部件的成本。在这一基础上，其他精密运动的部位搭配气浮轴承/轴套组合使用可有效提升涂布的均匀性和效率。

针对产线中的输送及检测环节，传统的运输检测装置因接触后产生的摩擦而使成品受到损伤。应用我们的气浮栅输送检测方案可将其影响降至最低，从而来提高产品的质量。又如切片/串焊机/激光/清洗设备等，气浮轴承的应用让组件加工及电池生产的过程变得更加平稳可靠。

2. 半导体设备

对于半导体制造而言，设备的精度要求是毋庸置疑的，行业每一个微小的进步都可能意味着巨大的成本节约和能效提升。NewWay气浮轴承在晶圆制造/封测设备中的应用同样凸显出了这一趋势，凭借着多孔介质气浮技术的无接触特性，有效地提升了晶圆加工和封装测试的效率和稳定性。

晶圆制造方面，曝光机、晶圆研磨机、涂胶显影等关键环节均有成功的应用案例；封装、测试设备上，已知在固晶机、贴片机、键合设备中都得到了广泛的应用。此外，多孔介质气浮技术另一个好处就是能够有效地隔绝外界微粒污染，以满足晶圆在加工生产过程中对洁净度的要求。

基于这些显著的优势下，在任何需要无摩擦运动的地方NewWay气浮轴承无疑已成为国内众多半导体设备制造商们的首选精密部件之一，且不再局限于提升设备的性能上，更致力于为整个产业链带来长远的成本效益和可持续发展的潜力。